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언더필이란?
전형적인 언더필(Underfill)은 필러가 포함되거나 포함되지 않은 에폭시 기반 소재입니다.
BGA/CSP 또는 플립칩 부품 하부에 적용되어 신뢰성을 향상시키는 데 사용됩니다.

언더필이 필요한 이유
물리적 충격 저항성을 높여줍니다.
솔더볼에 집중되는 열팽창계수(CTE) 불일치로 인한 응력을 분산시켜 줍니다.
수분 및 기타 오염 물질로부터 물리적 차단 역할을 합니다.
기계적 접합을 보완합니다.
열을 전달하는 기능을 합니다.
​
​​언더필 선정 시 고려사항

공정(Process)
정밀 제트 디스펜서를 통해 미세 노즐로 고속 도포가 가능해야 합니다.
지정된 온도 조건에서 빠르고 균일한 유동성이 확보되어야 합니다.
짧은 경화 시간을 통해 전체 공정 시간을 단축할 수 있어야 합니다.
도포 범위가 제한된 영역(Keep-Out Zone)을 침범하지 않도록 정밀하게 제어되어야 합니다.

신뢰성(Reliability)
도포 후 형성되는 필릿 높이는 일반적으로 패키지 두께의 25% 이상을 확보해야 합니다.
패키지 하부에 보이드(기포)가 남지 않아야 장기 신뢰성을 확보할 수 있습니다.
플럭스와의 화학적 호환성이 우수해야 하며, 리플로우 공정에서도 솔더 누출(solder extrusion) 없이 안정적이어야 합니다.
반복적인 낙하 충격, 열 사이클, 열충격 조건에서도 우수한 기계적 성능과 전기적 절연 특성(SIR)을 유지해야 합니다.

환경(Environmental)
제품은 RoHS(유해물질 제한), HF(할로겐 프리), REACH(화학물질 규제) 등 주요 환경규제를 모두 충족해야 합니다.
글로벌 시장 대응 및 친환경 인증 확보를 위해 환경 규정 준수는 필수 요건입니다.
​
​WLCSP Underfill 제품 라인업
항목FH8303FH83101045-30O
색상
검정검정검정
베이스
에폭시에폭시
에폭시
필러 함량 (wt%)
555556
필러 크기 평균 (um)
...
필러 크기 최대 (um)
20
20
20
점도 (cps @ 25℃20rpm) 
248033002000
TG (C TMA)
125153121
열팽창계수 @ Tg 이하  (ppm/°C) 
28.62930
열팽창계수 @ Tg 이상  (ppm/°C)
120116123
경화조건 
150℃ 10분150℃ 10분
150℃ 10분



​Flip chip Underfill 제품 라인업
항목1045-77C
1045-77I1045-77J
색상
검정검정검정
베이스
에폭시에폭시
에폭시
필러 함량 (wt%)
666060
필러 크기 평균 (um)
1.02.00.5
필러 크기 최대 (um)
5103
점도 (Pa.s @ 25℃ )
613550
유리전이온도 (℃ TMA)
123125120
유리전이온도 (℃ DMA)
132145135
열팽창계수 @ Tg 이하  (ppm/°C) 
232930
열팽창계수 @ Tg 이상  (ppm/°C)
98110110
경화조건
165C/2h165C/2h
165C/2h



​BGA/CSP Board Level Underfill 제품 라인업
항목FH8062FH8067FH80771045-28N
1045-31I
FH8009
색상
검정검정검정검정검정
​황갈색
베이스
에폭시에폭시
에폭시
에폭시에폭시에폭시
필러 함량 (wt%)
28
3016
16300
필러 크기 평균 (um)
0.5
0.50.50.50.5.
필러 크기 최대 (um)
3
3333.
점도
(cps @ 25℃20rpm) 
520
600320440407627
TG (C TMA)
12313012512313496
열팽창계수
Tg 이하  (ppm/°C) 
​48
47545044
58
열팽창계수
Tg 이상  (ppm/°C)
161158175157162226
경화조건 
150℃ 8분​150℃ 8분
​150℃ 8분
130℃ 8분
150℃ 8분130℃ 8분

※ 카탈로그에 수록되지 않은 다양한 추가 제품군이 있으며, 고객 요구 사양에 맞춰 개발이 가능합니다.
※ 적용 조건, 제품 구성, 기술 검토 등 구체적인 사항은 별도 문의 시 자세히 안내해 드리겠습니다.