※ 카탈로그에 수록되지 않은 다양한 추가 제품군이 있으며, 고객 요구 사양에 맞춰 개발이 가능합니다.
※ 적용 조건, 제품 구성, 기술 검토 등 구체적인 사항은 별도 문의 시 자세히 안내해 드리겠습니다.
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반응형 핫멜트란?
반응형 핫멜트(reactive hot melt)는 일반 핫멜트에 화학적 경화 기능을 더한 고기능성 접착제로, 용제가 없는 100% 고형분의 열경화성 제품입니다. 열을 가하면 녹아 기재에 도포되고, 냉각되면서 빠르게 굳어 초기 접착력을 확보합니다. 이후 공기 중의 수분과 반응하여 화학적으로 단단히 경화되며, 경화가 완료된 후에는 열을 다시 가해도 녹거나 흐르지 않습니다.
기존 열가소성 핫멜트의 내열성 한계를 극복하고, 내습성·내화학성 등 다양한 환경에서의 내구성과 고강도 접착력을 안정적으로 제공합니다.
주요 적용 부문
모바일 폰
• 터치패널과 프레임 간 틈새 충진
• 터치패널과 프레임 접착
• 디스플레이 주변부 빛샘 차단
• 금속 테두리 부품 접착
• 후면 커버 조립
• 카메라 모듈 하우징 접착
• 장식 부품 접착
• 지문 인식 모듈 접착 및 방수 처리
웨어러블 기기
• 하우징 접착
• 렌즈 접착
• RFID 접착
• 후면 커버 접착
• 암(Arm) 부품 접착
• 이어버드 캡 접착
• 스템 멤브레인 접착
• 금속 캡 접착
제품 카달로그
제품 | 설명 |
EH9622BLV | 매우 낮은 Modulus |
EH9641 | 초고속 경화 |
EH9651 | 범용 제품 |
EH9652BH | 높은 신뢰성 |
EH9656 | 빠른 경화, 다양한 소재에서 우수한 접착력 보유 |
EH9672 | 재작업성 우수 |
EH9686 | 낮은 Modulus,충격 저항성 우수 |
EH9689 | 금속 접착용 |